Flerlags PCB Prototyping Produsenter Quick Turn PCB Boards
PCB-prosessevne
| Ingen. | Prosjekt | Tekniske indikatorer |
| 1 | Lag | 1–60 (lag) |
| 2 | Maksimalt behandlingsareal | 545 x 622 mm |
| 3 | Minimum bordtykkelse | 4(lag)0,40mm |
| 6(lag) 0,60mm | ||
| 8(lag) 0,8mm | ||
| 10(lag)1,0mm | ||
| 4 | Minimum linjebredde | 0,0762 mm |
| 5 | Minimum avstand | 0,0762 mm |
| 6 | Minimum mekanisk blenderåpning | 0,15 mm |
| 7 | Hullvegg kobbertykkelse | 0,015 mm |
| 8 | Metallisert blenderåpningstoleranse | ±0,05 mm |
| 9 | Ikke-metallisert blenderåpningstoleranse | ±0,025 mm |
| 10 | Hulltoleranse | ±0,05 mm |
| 11 | Dimensjonstoleranse | ±0,076 mm |
| 12 | Minimum loddebro | 0,08 mm |
| 13 | Isolasjonsmotstand | 1E+12Ω（normal） |
| 14 | Platetykkelsesforhold | 1:10 |
| 15 | Termisk sjokk | 288 ℃（4 ganger på 10 sekunder） |
| 16 | Forvrengt og bøyd | ≤0,7 % |
| 17 | Anti-elektrisitetsstyrke | ~1,3KV/mm |
| 18 | Anti-stripping styrke | 1,4N/mm |
| 19 | Loddebestandig hardhet | ≥6H |
| 20 | Flammehemming | 94V-0 |
| 21 | Impedanskontroll | ±5 % |
Vi gjør flerlags PCB-prototyper med 15 års erfaring med vår profesjonalitet
4 lags Flex-Rigid Boards
8 lags Rigid-Flex PCB
8 lags HDI PCB
Test- og inspeksjonsutstyr
Mikroskop testing
AOI-inspeksjon
2D-testing
Impedanstesting
RoHS-testing
Flyvende sonde
Horisontal tester
Bøye Teste
Vår flerlags PCB-prototypetjeneste
. Gi teknisk støtte Forhåndssalg og ettersalg;
. Tilpasset opptil 40 lag, 1-2 dager, pålitelig prototyping, komponentinnkjøp, SMT-montering;
. Henvender seg til både medisinsk utstyr, industriell kontroll, bil, luftfart, forbrukerelektronikk, IOT, UAV, kommunikasjon osv.
. Våre team av ingeniører og forskere er dedikert til å oppfylle dine krav med presisjon og profesjonalitet.
Multilayer PCB gir avansert teknisk støtte innen bilbransjen
1. Bilunderholdningssystem: flerlags PCB kan støtte flere lyd-, video- og trådløse kommunikasjonsfunksjoner, og gir dermed en rikere bilunderholdningsopplevelse. Den kan romme flere kretslag, møte ulike lyd- og videobehandlingsbehov, og støtte høyhastighetsoverføring og trådløse tilkoblingsfunksjoner, som Bluetooth, Wi-Fi, GPS, etc.
2. Sikkerhetssystem: flerlags PCB kan gi høyere sikkerhetsytelse og pålitelighet, og brukes på aktive og passive sikkerhetssystemer i biler. Den kan integrere ulike sensorer, kontrollenheter og kommunikasjonsmoduler for å realisere funksjoner som kollisjonsvarsling, automatisk bremsing, intelligent kjøring og tyverisikring. Utformingen av flerlags PCB sikrer rask, nøyaktig og pålitelig kommunikasjon og koordinering mellom ulike sikkerhetssystemmoduler.
3. Kjøreassistentsystem: flerlags PCB kan gi høypresisjonssignalbehandling og rask dataoverføring for kjøreassistansesystemer, som automatisk parkering, blindsonedeteksjon, adaptiv cruisekontroll og hjelpesystemer for kjørefeltholding, etc.
Disse systemene krever presis signalbehandling og rask dataoverføring. Og rettidig persepsjon og dømmekraft, og teknisk støtte for flerlags PCB kan oppfylle disse kravene.
4. Motorstyringssystem: Motorstyringssystemet kan bruke flerlags PCB for å realisere presis kontroll og overvåking av motoren.
Den kan integrere ulike sensorer, aktuatorer og kontrollenheter for å overvåke og justere parametere som drivstofftilførsel, tenningstidspunkt og utslippskontroll av motoren for å forbedre drivstoffeffektiviteten og redusere eksosutslipp.
5. Elektrisk drivsystem: flerlags PCB gir avansert teknisk støtte for elektrisk energistyring og kraftoverføring av elektriske kjøretøy og hybridbiler. Den kan støtte kraftoverføring og oscillasjonskontroll med høy effekt, forbedre effektiviteten og påliteligheten til batteristyringssystemet og sikre det koordinerte arbeidet til ulike moduler i det elektriske drivsystemet.
Flerlags kretskort i bilbransjen FAQ
1. Størrelse og vekt: Plassen i bilen er begrenset, så størrelsen og vekten på flerlags kretskortet er også faktorer som må vurderes. Plater som er for store eller tunge kan begrense designet og ytelsen til bilen, så det er behov for å minimere brettstørrelse og vekt i designet samtidig som funksjonalitet og ytelseskrav opprettholdes.
2. Antivibrasjons- og slagmotstand: Bilen vil bli utsatt for forskjellige vibrasjoner og støt under kjøring, så flerlagskretskortet må ha god antivibrasjons- og slagmotstand. Dette krever en rimelig utforming av støttestrukturen til kretskortet og valg av passende materialer for å sikre at kretskortet fortsatt kan fungere stabilt under tøffe veiforhold.
3. Miljøtilpasningsevne: Arbeidsmiljøet til biler er komplekst og foranderlig, og flerlags kretskort må kunne tilpasse seg ulike miljøforhold, som høy temperatur, lav temperatur, fuktighet osv. Derfor er det nødvendig å velg materialer med god høy temperaturbestandighet, lav temperaturbestandighet og fuktmotstand, og ta tilsvarende beskyttelsestiltak for å sikre at kretskortet kan fungere pålitelig i ulike miljøer.
4. Kompatibilitet og grensesnittdesign: Flerlags kretskort må være kompatible og koblet til andre elektroniske enheter og systemer, så tilsvarende grensesnittdesign og grensesnitttesting er nødvendig. Dette inkluderer valg av kontakter, samsvar med grensesnittstandarder og forsikring om grensesnittsignalstabilitet og pålitelighet.
6. Chippakking og programmering: chippakking og programmering kan være involvert i flerlags kretskort. Når du designer, er det nødvendig å vurdere pakkeformen og størrelsen på brikken, samt grensesnittet og metoden for brenning og programmering. Dette sikrer at brikken vil bli programmert og kjøre riktig og pålitelig.
