Tosidige kretskort Prototype PCb Produsent
PCB-prosessevne
| Nei. | Prosjekt | Tekniske indikatorer |
| 1 | Lag | 1–60 (lag) |
| 2 | Maksimalt behandlingsareal | 545 x 622 mm |
| 3 | Minimum bordtykkelse | 4(lag)0,40mm |
| 6(lag) 0,60mm | ||
| 8(lag) 0,8mm | ||
| 10(lag)1,0mm | ||
| 4 | Minimum linjebredde | 0,0762 mm |
| 5 | Minimumsavstand | 0,0762 mm |
| 6 | Minimum mekanisk blenderåpning | 0,15 mm |
| 7 | Hullvegg kobbertykkelse | 0,015 mm |
| 8 | Metallisert blenderåpningstoleranse | ±0,05 mm |
| 9 | Ikke-metallisert blenderåpningstoleranse | ±0,025 mm |
| 10 | Hulltoleranse | ±0,05 mm |
| 11 | Dimensjonstoleranse | ±0,076 mm |
| 12 | Minimum loddebro | 0,08 mm |
| 13 | Isolasjonsmotstand | 1E+12Ω（normal） |
| 14 | Platetykkelsesforhold | 1:10 |
| 15 | Termisk sjokk | 288 ℃（4 ganger på 10 sekunder） |
| 16 | Forvrengt og bøyd | ≤0,7 % |
| 17 | Anti-elektrisitetsstyrke | ~1,3KV/mm |
| 18 | Anti-stripping styrke | 1,4N/mm |
| 19 | Loddebestandig hardhet | ≥6H |
| 20 | Flammehemming | 94V-0 |
| 21 | Impedanskontroll | ±5 % |
Vi driver prototyping av kretskort med 15 års erfaring med vår profesjonalitet
4 lags Flex-Rigid Boards
8 lags Rigid-Flex PCB
8 lags HDI kretskort
Test- og inspeksjonsutstyr
Mikroskop testing
AOI-inspeksjon
2D-testing
Impedanstesting
RoHS-testing
Flyvende sonde
Horisontal tester
Bøye Teste
Vår Prototyping-tjeneste for kretskort
.Gi teknisk støtte Forhåndssalg og ettersalg;
.Tilpasset opptil 40 lag, 1-2 dager, pålitelig prototyping, komponentinnkjøp, SMT-montering;
.Henvender seg til både medisinsk utstyr, industriell kontroll, bil, luftfart, forbrukerelektronikk, IOT, UAV, kommunikasjon osv.
.Våre team av ingeniører og forskere er dedikert til å oppfylle dine krav med presisjon og profesjonalitet.
Hvordan produsere tosidige kretskort av høy kvalitet?
1. Design brettet: Bruk programvare for datamaskinstøttet design (CAD) for å lage brettoppsettet.Sørg for at designet oppfyller alle elektriske og mekaniske krav, inkludert sporbredde, avstand og komponentplassering.Vurder faktorer som signalintegritet, strømfordeling og termisk styring.
2. Prototyping og testing: Før masseproduksjon er det avgjørende å lage et prototypebrett for å validere design- og produksjonsprosessen.Test prototyper grundig for funksjonalitet, elektrisk ytelse og mekanisk kompatibilitet for å identifisere potensielle problemer eller forbedringer.
3. Materialvalg: Velg et materiale av høy kvalitet som passer dine spesifikke brettkrav.Vanlige materialvalg inkluderer FR-4 eller høytemperatur FR-4 for underlaget, kobber for ledende spor og loddemaske for å beskytte komponenter.
4. Lag det indre laget: Forbered først det indre laget av brettet, som involverer flere trinn:
en.Rengjør og gjør det kobberkledde laminatet ru.
b.Påfør en tynn lysfølsom tørr film på kobberoverflaten.
c.Filmen eksponeres for ultrafiolett (UV) lys gjennom et fotografisk verktøy som inneholder ønsket kretsmønster.
d.Filmen er utviklet for å fjerne de ueksponerte områdene og forlate kretsmønsteret.
e.Ets eksponert kobber for å fjerne overflødig materiale og etterlater bare ønskede spor og puter.
F. Inspiser det indre laget for eventuelle feil eller avvik fra design.
5. Laminater: Innerlag settes sammen med prepreg i en presse.Varme og trykk påføres for å binde lagene og danne et sterkt panel.Sørg for at de indre lagene er riktig justert og registrert for å forhindre feiljustering.
6. Boring: Bruk en presisjonsboremaskin til å bore hull for komponentmontering og sammenkobling.Forskjellige størrelser på borekroner brukes i henhold til spesifikke krav.Sørg for nøyaktigheten av hullplassering og diameter.
Hvordan produsere tosidige kretskort av høy kvalitet?
7. Elektroløs kobberbelegg: Påfør et tynt lag kobber på alle utsatte indre overflater.Dette trinnet sikrer riktig ledningsevne og letter pletteringsprosessen i påfølgende trinn.
8. Ytre lags avbildning: I likhet med prosessen med det indre laget, er en lysfølsom tørr film belagt på det ytre kobberlaget.
Utsett den for UV-lys gjennom det øverste fotoverktøyet og fremkall filmen for å avsløre kretsmønsteret.
9. Etsning av ytre lag: Ets bort unødvendig kobber på det ytre laget, og etterlater de nødvendige sporene og putene.
Sjekk det ytre laget for eventuelle defekter eller avvik.
10. Loddemaske og forklaringsutskrift: Påfør loddemaskemateriale for å beskytte kobberspor og -puter mens du lar området være igjen for komponentmontering.Skriv ut forklaringer og markører på topp- og bunnlag for å indikere komponentplassering, polaritet og annen informasjon.
11. Overflatepreparering: Overflatepreparering påføres for å beskytte den eksponerte kobberoverflaten mot oksidasjon og for å gi en loddbar overflate.Alternativene inkluderer varmluftsutjevning (HASL), strømløs nikkelnedsenking i gull (ENIG) eller andre avanserte finisher.
12. Ruting og forming: PCB-paneler kuttes til individuelle plater ved hjelp av en fresemaskin eller V-scribeprosess.
Sørg for at kantene er rene og at dimensjonene er riktige.
13. Elektrisk testing: Utfør elektrisk testing som kontinuitetstesting, motstandsmålinger og isolasjonssjekker for å sikre funksjonaliteten og integriteten til de fremstilte brettene.
14. Kvalitetskontroll og inspeksjon: Ferdige plater inspiseres grundig for eventuelle produksjonsfeil som shorts, åpninger, feiljusteringer eller overflatedefekter.Implementere kvalitetskontrollprosesser for å sikre samsvar med koder og standarder.
15. Pakking og frakt: Etter at brettet har bestått kvalitetskontrollen, er det pakket forsvarlig for å forhindre skade under frakt.
Sørg for riktig merking og dokumentasjon for nøyaktig sporing og identifisering av tavler.
