Dobbeltlags FR4 trykte kretskort
PCB-prosessevne
| Ingen. | Prosjekt | Tekniske indikatorer |
| 1 | Lag | 1–60 (lag) |
| 2 | Maksimalt behandlingsareal | 545 x 622 mm |
| 3 | Minimum bordtykkelse | 4(lag)0,40mm |
| 6(lag) 0,60mm | ||
| 8(lag) 0,8mm | ||
| 10(lag)1,0mm | ||
| 4 | Minimum linjebredde | 0,0762 mm |
| 5 | Minimum avstand | 0,0762 mm |
| 6 | Minimum mekanisk blenderåpning | 0,15 mm |
| 7 | Hullvegg kobbertykkelse | 0,015 mm |
| 8 | Metallisert blenderåpningstoleranse | ±0,05 mm |
| 9 | Ikke-metallisert blenderåpningstoleranse | ±0,025 mm |
| 10 | Hulltoleranse | ±0,05 mm |
| 11 | Dimensjonstoleranse | ±0,076 mm |
| 12 | Minimum loddebro | 0,08 mm |
| 13 | Isolasjonsmotstand | 1E+12Ω（normal） |
| 14 | Platetykkelsesforhold | 1:10 |
| 15 | Termisk sjokk | 288 ℃（4 ganger på 10 sekunder） |
| 16 | Forvrengt og bøyd | ≤0,7 % |
| 17 | Anti-elektrisitetsstyrke | ~1,3KV/mm |
| 18 | Anti-stripping styrke | 1,4N/mm |
| 19 | Loddebestandig hardhet | ≥6H |
| 20 | Flammehemming | 94V-0 |
| 21 | Impedanskontroll | ±5 % |
Vi lager kretskort med 15 års erfaring med vår profesjonalitet
4 lags Flex-Rigid Boards
8 lags Rigid-Flex PCB
8 lags HDI kretskort
Test- og inspeksjonsutstyr
Mikroskop testing
AOI-inspeksjon
2D-testing
Impedanstesting
RoHS-testing
Flyvende sonde
Horisontal tester
Bøye Teste
Vår tjeneste for trykte kretskort
. Gi teknisk støtte Forhåndssalg og ettersalg;
. Tilpasset opptil 40 lag, 1-2 dager, pålitelig prototyping, komponentinnkjøp, SMT-montering;
. Henvender seg til både medisinsk utstyr, industriell kontroll, bil, luftfart, forbrukerelektronikk, IOT, UAV, kommunikasjon osv.
. Våre team av ingeniører og forskere er dedikert til å oppfylle dine krav med presisjon og profesjonalitet.
Dobbeltlags FR4 trykte kretskort påført i nettbrett
1. Strømfordeling: Strømfordelingen til nettbrett-PC-en bruker tolags FR4 PCB. Disse PCB-ene muliggjør effektiv ruting av kraftledninger for å sikre riktige spenningsnivåer og distribusjon til de ulike komponentene på nettbrettet, inkludert skjerm, prosessor, minne og tilkoblingsmoduler.
2. Signalruting: Dobbeltlags FR4 PCB gir nødvendig kabling og ruting for signaloverføring mellom ulike komponenter og moduler i nettbrettet. De kobler sammen ulike integrerte kretser (IC), kontakter, sensorer og andre komponenter, og sikrer riktig kommunikasjon og dataoverføring i enhetene.
3. Komponentmontering: Dobbeltlags FR4 PCB er designet for montering av ulike Surface Mount Technology-komponenter (SMT) i nettbrettet. Disse inkluderer mikroprosessorer, minnemoduler, kondensatorer, motstander, integrerte kretser og kontakter. PCB-layout og design sikrer riktig avstand og plassering av komponenter for å optimere funksjonalitet og minimere signalforstyrrelser.
4. Størrelse og kompakthet: FR4 PCB er kjent for sin holdbarhet og relativt tynne profil, noe som gjør dem egnet for bruk i kompakte enheter som nettbrett. Dobbeltlags FR4 PCB tillater massive komponenttettheter på begrenset plass, noe som gjør det mulig for produsenter å designe tynnere og lettere nettbrett uten at det går på bekostning av funksjonaliteten.
5. Kostnadseffektivitet: Sammenlignet med mer avanserte PCB-substrater er FR4 et relativt rimelig materiale. Dobbeltlags FR4 PCB gir en kostnadseffektiv løsning for nettbrettprodusenter som trenger å holde produksjonskostnadene lave og samtidig opprettholde kvalitet og pålitelighet.
Hvordan dobbeltlags FR4 trykte kretskort forbedrer ytelsen og funksjonaliteten til nettbrettene?
1. Jord- og strømplan: To-lags FR4 PCB-er har vanligvis dedikerte jord- og strømplan for å redusere støy og optimalisere strømfordelingen. Disse planene fungerer som en stabil referanse for signalintegritet og minimerer interferens mellom forskjellige kretser og komponenter.
2. Kontrollert impedansruting: For å sikre pålitelig signaloverføring og minimere signaldemping, brukes kontrollert impedansruting i utformingen av dobbeltlags FR4 PCB. Disse sporene er nøye utformet med en spesifikk bredde og avstand for å møte impedanskravene til høyhastighetssignaler og grensesnitt som USB, HDMI eller WiFi.
3. EMI/EMC-skjerming: Dobbeltlags FR4 PCB kan bruke skjermingsteknologi for å redusere elektromagnetisk interferens (EMI) og sikre elektromagnetisk kompatibilitet (EMC). Kobberlag eller skjerming kan legges til PCB-designet for å isolere sensitive kretser fra eksterne EMI-kilder og forhindre utslipp som kan forstyrre andre enheter eller systemer.
4. Høyfrekvente designhensyn: For nettbrett som inneholder høyfrekvente komponenter eller moduler som mobiltilkobling (LTE/5G), GPS eller Bluetooth, må utformingen av et dobbeltlags FR4 PCB vurdere høyfrekvent ytelse. Dette inkluderer impedanstilpasning, kontrollert krysstale og riktige RF-rutingsteknikker for å sikre optimal signalintegritet og minimalt overføringstap.
