CAPEL SMT Monteringstjeneste
FPC-er og PCB-er og Rigid-Flex PCB-er
Fremskyndede PCB-monteringstjenester
√ 1-2 dagers prototype for hurtigsnu PCB-montering
√ 2-5 dager online komponenter fra pålitelige leverandører
√ Rask respons for teknisk støtte og råd
√ Stykklisteanalyse for å sikre komponentens enhetlighet og dataintegritet
SMT MONTERING
Quick Turn Prototype
Masseproduksjon
Ettersalgsservice 24 online
CAPEL Produksjonsprosess
Materialforberedelse→ Loddepasta utskrift→ SPI→ IPQC→ Overflatemonteringsteknologi→ Reflow Lodding
↓
Beskyttelse og emballasje ← Etter sveising ← Bølgelodding ← Røntgen ←AOI ← First Artide Testing
CAPEL SMT/DIPlinje
● IQC (Incoming Quality Control)
● IPQC(ln-prosess kvalitetskontroll)/FAl-test
● Visuell inspeksjon etter reflowovn/AOl
● CT-utstyr
● Visuell inspeksjon før reflowovn
● QA tilfeldig inspeksjon
● OQC (utgående kvalitetskontroll)
CAPELSMT FABRIKK
● Online tilbud i minutter
● 1-2 dagers prototype for hurtigvending av PCB-montering
● Rask respons for teknisk støtte og råd
● Stykklisteanalyse for å sikre komponent
● enhetlighet og dataintegritet
● 7*24 online kundeservice
● Høyytelses forsyningskjede
CAPELLØSNINGSEKSPERT
● PCB-fremstilling
● Komponenter surner
● SMT&PTH-montering
● Programmering, funksjonstest
● Kabelmontering
● Konform belegg
● Innkapsling etc.
CAPEL PCB-monteringsprosessevne
Kategori | Detaljer | |
Ledetid | 24 timers prototyping, leveringstiden for små batch er omtrent 5 dager. | |
PCBA Kapasitet | SMT-oppdatering 2 millioner poeng/dag, THT 300 000 poeng/dag, 30-80 bestillinger/dag. | |
Komponentservice | Nøkkelferdig | Med et modent og effektivt styringssystem for komponentinnkjøp, betjener vi PCBA-prosjekter med høye kostnader. Et team av profesjonelle innkjøpsingeniører og erfarent innkjøpspersonell er ansvarlig for innkjøp og styring av komponenter til våre kunder. |
Kitted eller Consigned | Med et sterkt innkjøpsstyringsteam og komponentforsyningskjede gir kundene oss komponenter, vi gjør monteringsarbeidet. | |
Combo | Godta komponenter eller spesielle komponenter er levert av kunder. og også komponentressursing for kunder. | |
PCBA Loddetype | SMT-, THT- eller PCBA-loddetjenester begge deler. | |
Loddepasta/tinntråd/tinnstang | bly- og blyfri (RoHS-kompatibel) PCBA-behandlingstjenester. Og gi også tilpasset loddepasta. | |
Sjablong | laserskjærende sjablong for å sikre at komponenter som small-pitch ICer og BGA oppfyller IPC-2 klasse eller høyere. | |
MOQ | 1 stk, men vi anbefaler våre kunder å produsere minst 5 prøver for egen analyse og testing. | |
Komponentstørrelse | • Passive komponenter: vi er flinke til å montere tomme 01005 (0,4 mm * 0,2 mm), 0201 slike små komponenter. | |
• Høypresisjons-ICer som BGA: Vi kan oppdage BGA-komponenter med Min 0,25 mm avstand ved hjelp av røntgen. | ||
Komponentpakke | snelle, kuttebånd, rør og paller for SMT-komponenter. | |
Maksimal monteringsnøyaktighet for komponenter (100FP) | Nøyaktigheten er 0,0375 mm. | |
Loddebar PCB Type | PCB (FR-4, metallsubstrat), FPC, Rigid-flex PCB, Aluminium PCB, HDI PCB. | |
Lag | 1–60 (lag) | |
Maksimalt behandlingsareal | 545 x 622 mm | |
Minimum bordtykkelse | 4(lag)0,40mm | |
6(lag) 0,60mm | ||
8(lag) 0,8mm | ||
10(lag)1,0mm | ||
Minimum linjebredde | 0,0762 mm | |
Minimum avstand | 0,0762 mm | |
Minimum mekanisk blenderåpning | 0,15 mm | |
Hullvegg kobbertykkelse | 0,015 mm | |
Metallisert blenderåpningstoleranse | ±0,05 mm | |
Ikke-metallisert blenderåpning | ±0,025 mm | |
Hulltoleranse | ±0,05 mm | |
Dimensjonstoleranse | ±0,076 mm | |
Minimum loddebro | 0,08 mm | |
Isolasjonsmotstand | 1E+12Ω(normal) | |
Platetykkelsesforhold | 1:10 | |
Termisk sjokk | 288 ℃(4 ganger på 10 sekunder) | |
Forvrengt og bøyd | ≤0,7 % | |
Anti-elektrisitetsstyrke | ~1,3KV/mm | |
Anti-stripping styrke | 1,4N/mm | |
Loddebestandig hardhet | ≥6H | |
Flammehemming | 94V-0 | |
Impedanskontroll | ±5 % | |
Filformat | BOM, PCB Gerber, Pick and Place. | |
Testing | Før levering vil vi bruke en rekke testmetoder på PCBA i montert eller allerede montert: | |
• IQC: innkommende inspeksjon; | ||
• IPQC: inspeksjon under produksjon, LCR-test for det første stykket; | ||
• Visuell QC: rutinemessig kvalitetskontroll; | ||
• AOI: loddeeffekt av patchkomponenter, små deler eller polaritet til komponenter; | ||
• Røntgen: sjekk BGA, QFN og andre høypresisjons skjulte PAD-komponenter; | ||
• Funksjonell testing: Test funksjon og ytelse i henhold til kundens testprosedyrer og prosedyrer for å sikre samsvar. | ||
Reparasjon og omarbeid | BGA-reparasjonstjenesten vår kan trygt fjerne feilplassert, forskjøvet og forfalsket BGA og feste dem perfekt til PCB-en igjen. |
CAPEL FPC & Flex-rigid PCB prosesskapasitet
Produkt | Høy tetthet | |||
Sammenkobling (HDI) | ||||
Standard Flex-kretser Flex | Flate fleksible kretser | Stiv fleksikrets | Membranbrytere | |
Standard panelstørrelse | 250 mm X 400 mm | Rullformat | 250mmX400mm | 250mmX400mm |
linjebredde og avstand | 0,035 mm 0,035 mm | 0,010" (0,24 mm) | 0,003" (0,076 mm) | 0,10" (0,254 mm) |
Kobber tykkelse | 9um/12um / 18um / 35um / 70um/100um/140um | 0,028 mm-.01 mm | 1/2 oz.og høyere | 0,005"-.0010" |
Antall lag | 32 | Enkelt | 32 | Opp til 40 |
VIA / DRILLSTØRRELSE | ||||
Minimum bore (mekanisk) hulldiameter | 0,0004" (0,1 mm) 0,006" (0,15 mm) | N/A | 0,006" (0,15 mm) | 10 mil (0,25 mm) |
Minimum Via (laser) størrelse | 4 mil ( 0,1 mm ) 1 mil ( 0,025 mm ) | N/A | 6 mil (0,15 mm) | N/A |
Minimum Micro Via (laser) størrelse | 3 mil (0,076 mm) 1 mil (0,025 mm) | N/A | 3 mil (0,076 mm) | N/A |
Avstivningsmateriale | Polyimid / FR4 / Metall /SUS /Alu | KJÆLEDYR | FR-4 / Poyimide | PET / Metall/FR-4 |
Skjermingsmateriale | Kobber / sølv Lnk / Tatsuta / Karbon | Sølvfolie/Tatsuta | Kobber / Sølv blekk / Tatduta / Karbon | Sølvfolie |
Verktøymateriale | 2 mil ( 0,051 mm ) 2 mil ( 0,051 mm ) | 10 mil (0,25 mm) | 2 mil (0,51 mm) | 5 mil (0,13 mm) |
Zif-toleranse | 2 mil ( 0,051 mm ) 1 mil ( 0,025 mm ) | 10 mil (0,25 mm) | 2 mil (0,51 mm) | 5 mil (0,13 mm) |
LODDEMASKE | ||||
Loddemaskebroen mellom demningen | 5 mil (0,013 mm) 4 mil (0,01 mm) | N/A | 5 mil (0,13 mm) | 10 mil (0,25 mm) |
Loddemaske registreringstoleranse | 4 mil ( 0,010 mm ) 4 mil ( 0,01 mm ) | N/A | 5 mil (0,13 mm) | 5 mil (0,13 mm) |
DEKSLEG | ||||
Coverlay-registrering | 8 mil 5 mil | 10 mil | 8 mil | 10 mil |
PIC-registrering | 7 mil 4 mil | N/A | 7 mil | N/A |
Loddemaskeregistrering | 5 mil 4 mil | N/A | 5 mil | 5 mil |
Overflatefinish | ENIG/Immersion Silver/Immersion Tin/Gold Plating/Tin Plating/OSP/ ENEPIG | |||
Legende | ||||
Minimum høyde | 35 mil 25 mil | 35 mil | 35 mil | Grafisk overlegg |
Minimal bredde | 8 mil 6 mil | 8 mil | 8 mil | |
Minimum plass | 8 mil 6 mil | 8 mil | 8 mil | |
Registrering | ±5mil ±5mil | ±5 mil | ±5 mil | |
Impedans | ±10 % ±10 % | ±20 % | ±10 % | NA |
SRD ( Steel Rule Die ) | ||||
Skisser toleranse | 5 mil ( 0,13 mm ) 2 mil ( 0,051 mm) | N/A | 5 mil (0,13 mm) | 5 mil (0,13 mm) |
Minimum radius | 5 mil ( 0,13 mm ) 4 mil ( 0,10 mm ) | N/A | 5 mil (0,13 mm) | 5 mil (0,13 mm) |
Innvendig radius | 20 mil (0,51 mm) 10 mil (0,25 mm) | N/A | 31 mil | 20 mil (0,51 mm) |
Punch minimum hullstørrelse | 40 mil (10,2 mm) 31,5 mil (0,80 mm) | N/A | N/A | 40 mil (1,02 mm) |
Toleranse for hullstørrelse | ± 2 mil ( 0,051 mm) ± 1 mil | N/A | N/A | ± 2 mil (0,051 mm) |
Sporbredde | 20 mil ( 0,51 mm ) 15 mil ( 0,38 mm ) | N/A | 31 mil | 20 mil (0,51 mm) |
Toleranse for hull til kontur | ±3 mil ± 2 mil | N/A | ±4 mil | 10 mil |
Toleranse av hullkant til omriss | ±4 mil ± 3 mil | N/A | ±5 mil | 10 mil |
Minimum spor for å skissere | 8 mil 5 mil | N/A | 10 mil | 10 mil |