-
8 Layer Rigid Flex PCB med 3+2+3 Stackup-løsninger for IOT 5G-kommunikasjon
Hvordan 8-lags stivt fleksibelt PCB med 3+2+3 stableløsninger forbedrer ytelsen til IOT 5G-kommunikasjon Tekniske krav Produkttype Rigid Flex Printed Circuit Board Antall lag 8 lag Linjebredde og linjeavstand 0,075MM/0,075MM...Les mer
