Bilkombinasjonsspak

Tekniske krav
Produkttype		Rigid Flex Printed Circuit Board
Antall lag		2 lag
Linjebredde og linjeavstand		0,15 MM/0,1 MM
Platetykkelse		FPC=0,15MM T=1,6MM
Kobber tykkelse		1 OZ
Filmtykkelse		50 UM
Overflatebehandling		ENG 2-3U
Toleransekrav		0,1 MM
Materiale		Shengyi TG170 kobberkledd laminat
Karakteristisk		Høy vedheft, høy pålitelighet
Funksjonstesting		AOI/firetråds/kontinuitet/kobberskiver
Søknad kjøretøy		GAC motor
applikasjon		Bilkombinasjonsspak